隨著數(shù)字化加速轉(zhuǎn)型和信息科技競(jìng)爭(zhēng)的加劇,芯片成為了熱門產(chǎn)品。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球芯片的需求比產(chǎn)能高約10%~30%,為了更好地解決這一問(wèn)題,只有不斷提高芯片生產(chǎn)產(chǎn)能。
提高芯片生產(chǎn)產(chǎn)能。這也就意味著與芯片生產(chǎn)息息相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都將提升產(chǎn)能,這也就帶動(dòng)了與其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,其中制造過(guò)程中需要清洗的超純水需求暴漲。在芯片生產(chǎn)過(guò)程中,幾乎每道工序都需要超純水清洗,為了更好地供應(yīng)芯片制造清洗用水的需求,超純水設(shè)備也在增加生產(chǎn)力度。
目前,芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的超純水設(shè)備摒棄了傳統(tǒng)工藝,核心是采用的膜分離技術(shù),應(yīng)用反滲透工藝與EDI和精處理混床工藝來(lái)生產(chǎn)超純水,不僅產(chǎn)水量增加,出水水質(zhì)能夠滿足ASTM D5127-13中E1.3標(biāo)準(zhǔn), 滿足了芯片行業(yè)用水需求。
該超純水設(shè)備采用的工藝具體如下:
1、采用的反滲透工藝:利用反向滲透原理,有效除去水中溶解鹽類、有機(jī)物、膠體、大分子物質(zhì)等,降低水質(zhì)的離子含量。
2、采用的EDI模塊:無(wú)需酸堿再生,運(yùn)行成本低,EDI系統(tǒng)的自動(dòng)化程度很高,可以連續(xù)工作,出水水質(zhì)好且穩(wěn)定,出水電阻率≥15MΩ·CM。
3、采用的拋光混床工藝:專門用于高純度的水處理系統(tǒng)中的終端精制器,能夠?qū)⑺械碾x子含量降到低于1PPT級(jí)別,出水電阻率可達(dá)18.2MΩ·CM。
以上,介紹的工藝就是目前芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的超純水設(shè)備主要組成部分。該超純水設(shè)備在保證出水達(dá)標(biāo)的同時(shí),還考量了日常使用方便性、耗材更換方便性、擴(kuò)建前瞻預(yù)判等細(xì)節(jié),為芯片生產(chǎn)提供了高品質(zhì)的超純水。
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